Главная
Кристаллизация металла
Размерная обработка электронным лучом
Оборудование для электронно лучевой обработки
Пушка вакуумной системы
Светолучевая обработка материалов
Когерентное излучение
Схема ОКГ
Полупроводниковые ОКГ
Технология светолучевой обработки материалов
Нетрадиционные способы сварки
Лазерная обработка
Проточный газовый лазер
Степень ионизации
Плавление вещества
Виды плазменной резки
Системы электропитания
Создание сильных магнитных полей
Процессы в разрядной цепи
Характер действия сил
Удельная проводимость


Континент - оперативное таможенное оформление

Технология светолучевой обработки материалов


рев без плавления узкой зоны обрабатываемого материала с помощью излучения ОКГ приводит к образованию в этой зоне термических напряжений, уровень которых может быть достаточно высоким. В хрупких материалах это приводит к образованию микротрещин и может быть использовано в целях разделения заготовок.
По аналогии с процессом скрайбирования, где алмазным или твердосплавным инструментом наносится риска, инициирующая дальнейшее разрушение материала по линии ее нанесения, процесс разделения хрупких материалов с местным лазерным нагревом получил название лазерное скрайбирование. Он применяется для резки стекла, керамики, пластин из полупроводниковых материалов. Процесс характеризуется малой шириной зоны реза, имеет высокую производительность и достаточно высокую точность (погрешность при резке не превышает 30 мкм).
Резка полупроводниковых пластин с интегральными микросхемами и заготовок кристаллов из германия и кремния в промышленных масштабах с помощью лазерного скрайбирования дает

1   2   3   4   5   6   7   8   9   10   11   


© 2007 Познавай.info