Главная
Кристаллизация металла
Размерная обработка электронным лучом
Оборудование для электронно лучевой обработки
Пушка вакуумной системы
Светолучевая обработка материалов
Когерентное излучение
Схема ОКГ
Полупроводниковые ОКГ
Технология светолучевой обработки материалов
Нетрадиционные способы сварки
Лазерная обработка
Проточный газовый лазер
Степень ионизации
Плавление вещества
Виды плазменной резки
Системы электропитания
Создание сильных магнитных полей
Процессы в разрядной цепи
Характер действия сил
Удельная проводимость


Континент - оперативное таможенное оформление

Нетрадиционные способы сварки


(чаще всего в гелии, который затем используется для контроля герметичности соединения). Процесс ведется в импульсном режиме с помощью твердотельных ОК.Г с энергией импульса 1...5 Дж отдельными перекрывающими друг друга точками. Такая схема ведения процесса обеспечивает минимальный общий нагрев изделия и минимальное тепловое воздействие на заключенные в корпус полупроводниковые приборы.
Микросварка импульсным излучением твердотельных ОКГ применяется при монтаже навесных элементов в гибридных микросхемах, монтаже интегральных микросхем на платы, при сборке элементов радиоламп. Типичные формы соединений приведены на рис. V.14. Диаметр соединяемых проводников круглого сечения — 0,05...1,0 мм, толщина плоских выводов — 0,03...0,5 мм. Выполненная лазером сварная точка хорошо фиксируется визуально, и по характеру проплавления и формирования этой точки можно косвенно судить о качестве сварного соединения, что невозможно для контактной и термокомпрессионной сварок, применяющихся для этих

1   2   3   4   5   6   7   8   9   10   11   


© 2007 Познавай.info